Apple A12 Bionic
Как и прошлогодний чип Apple A12 Bionic, в этом году чип A13 будет производиться TSMC. Согласно новому отчет за пределами Тайваня будущий чипсет Apple A13 будет построен с использованием усовершенствованной версии производственного процесса TSMC N7 +, включающей технологию EUV.
Технология EUV
Новый процесс, получивший название N7 Pro, будет готов к массовому производству до конца второго квартала. К сожалению, в отчете не перечислены ключевые улучшения, которые вносит новый процесс изготовления N7 Pro. Пока только подтверждено, что Apple A13 станет первым чипсетом, использующим новый процесс. Хотя в настоящее время известно немногое, мы ожидаем, что в ближайшем будущем в Интернете появится больше информации.
Поскольку Apple A12 Bionic не был большим обновлением по сравнению с A11 с точки зрения производительности, A13, вероятно, будет очень значительным обновлением по сравнению с A12. Ожидается, что благодаря усовершенствованному процессу изготовления он будет более эффективным. Чип Apple A13 будет использоваться в грядущих iPhone компании из Купертино, дебют которых состоится в сентябре.
В том же отчете также утверждается, что TSMC начнет производство мобильных SoC нового поколения HiSilicon Kirin 985 с использованием 7-нм технологического узла N7 + EUV во втором квартале года. Ожидается, что чипсет HiSilicon Kirin 985 будет использоваться в флагманских смартфонах серии Huawei Mate 30, которые, вероятно, будут представлены в четвертом квартале этого года.
Как ранее было подтверждено TSMC, 5-нанометровый техпроцесс компании будет готов для рискованного производства в первой половине года. К концу года или к началу следующего года TSMC надеется начать массовое производство первых 5-нм чипов. Весьма вероятно, что в следующем году чип Apple A14 будет построен с использованием 5-нанометрового производственного процесса.
Теги яблоко
