Intel
У Intel действительно были серьезные проблемы с переходом на 10-нм узел, и в отчетах даже предполагалось, что компания, производящая микросхемы, полностью отказалась от него, но в конце концов мы получили обновленную дорожную карту Intel Architecture Event, которая помогла снять некоторые опасения. В пересмотренной дорожной карте была показана Sunny Cove, которая должна была прийти на смену Skylake в 2019 году и действительно была на 10-нм узле.
На самом деле Sunny Cove очень важна для Intel, потому что до сих пор компания повторно использовала старые ядра в обновленных продуктах, что не очень понравилось сообществу. Кроме того, существует постоянная угроза со стороны AMD Ryzen и их архитектуры Zen. AMD удалось значительно сократить разрыв в производительности с конкурирующими продуктами, а также они установили очень конкурентоспособные цены на свои чипы, из-за чего линейка Intel выглядела плохо. Это также влияет на серверный бизнес Intel, потому что AMD выпустит чипы EPYC Rome Server в конце этого года и начальные утечки предполагают потрясающую производительность. Чипы Xeon, построенные на архитектуре Sunny Cove, определенно помогут Intel конкурировать на рынке серверов, где они уже довольно долгое время являются доминирующей силой.
Sunny Cove - крупнейшее обновление микроархитектуры Intel за последнее время
Из-за задержек с 10 нм Intel пришлось придерживаться 14 нм дольше, чем предполагалось. Это привело к множеству обновленных запусков, в результате чего появились Kaby Lake, Coffee Lake и Whisky Lake. Кое-где были улучшения, но ничего слишком значительного. Санни Коув, наконец, собирается это изменить.
«Расширенный» источник улучшений внешнего интерфейса - AnanadTech
Источник улучшений «более глубокого» интерфейса - АнандТех
Помимо увеличения производства необработанного IPC, также будут внесены общие улучшения. Intel на презентации, посвященной дню архитектуры, обозначила улучшения как «Шире» и «Глубже». Sunny Cove имеет больший кеш L1 и L2, также имеет 5 распределений вместо 4. Порты выполнения также увеличены с 8 до 10 в Sunny Cove.
Улучшение IPC
Intel Lakefield SoC
Эта SoC будет одним из первых продуктов, использующих ядра Sunny Cove, а также первым, кто будет использовать Технология упаковки Foveros 3D . Intel недавно раскрыла более подробную информацию о своей грядущей SoC Lakefield, и на самом деле есть много поводов для волнения.
По сути, это гибридный ЦП, использующий стекирование для размещения различных частей в одном корпусе. Стекирование «пакет-на-пакет» на самом деле довольно распространено для мобильных SoC, но Intel использует немного измененную версию. Вместо кремниевых мостиков Foveros tech использует микровыступы F-T-F между стеками. Упаковка Foveros также позволяет размещать компоненты в разных штампах. Таким образом, Intel может разместить высокопроизводительные ядра, известные как ядра Sunny Cove, по более продвинутому 10-нм техпроцессу, а другие компоненты могут быть размещены на 14-нм техпроцессе чипа. Слои DRAM размещаются сверху, а чиплет ЦП и ГП - под ним, а затем размещается базовый кристалл с кешем и вводом-выводом.
Еще одна интересная вещь - реализация большой . LITTLE с оборудованием x86 . В основном это использование двух типов процессоров для разных типов задач, мощные ядра используются для ресурсоемких задач, а ядра с более низким энергопотреблением используются для нормального функционирования. Lakefield использует пятиъядерный дизайн с четырьмя ядрами меньшей мощности (Atom) и одним ядром высокой мощности (Sunny Cove). Этот дизайн реализован, потому что он повышает эффективность, поскольку производительность легче масштабировать между различными основными кластерами. Lakefield, очевидно, является SoC, предназначенным для мобильных устройств, компактных ноутбуков и ультрабуков, но в основном это ответ Intel на Qualcomm, который готовится выпустить свои собственные ARM SoC для устройств Windows.
Теги интел
